Содержание
- Как перепаять BGA микросхему
- Тема: Температура прогрева микросхем?
- Температура прогрева микросхем?
- Следующие 5 пользователей поблагодарили Сергей009 за это сообщение:
- Следующие пользователи поблагодарили GPM за это сообщение:
- Следующие 2 пользователей поблагодарили aonmaster за это сообщение:
- Правила работы паяльным феном
- Что необходимо для работы
- Последовательность действий на примере смд-компонента
- Особенности работы с микросхемами BGA
- Подогрев снизу
- Процедура реболлинга
- Температура нижнего подогрева при пайке bga
- All-Audio.pro
- Статьи, Схемы, Справочники
- Температура нижнего подогрева при пайке bga
- помогите с BGA пайкой
- Паяльно-ремонтная станция «МАГИСТР Ц20-ИК» (60х60-280х300)
- Температура нижнего подогрева при пайке bga
- Notebook1 форум
- Нижний подогрев для пайки. Проверяем чуть подробнее и применяем.
- Вопрос о термопрофиле пайки BGA и кривой реального нагрева.
Температура нижнего подогрева при пайке bga
Как перепаять BGA микросхему
Что такое BGA микросхема?
BGA (Ball Grid Array) — матрица из шариков. То есть это тип микросхем, которые вместо выводов имеют припойные шарики. Этих шариков на микросхеме могут быть тысячи!
В наше время микросхемы BGA применяются в микроэлектронике. Их часто можно увидеть на платах мобильных телефонов, ноутбуков, а также в других миниатюрных и сложных устройствах.
Как перепаять BGA микросхему
В ремонтах телефонов бывает очень много различных поломок, связанных именно с микросхемами. Эти BGA микросхемы могут отвечать за какие-либо определенные функции в телефоне. Например, одна микросхема может отвечать за питание, другая – за блютуз, третья – за сеть и тд. Иногда, при падении телефона, шарики микросхемы BGA отходят от платы телефона и у нас получается, что цепь разорвана, следовательно – телефон теряет некоторые функции. Для того, чтобы поправить это дело, ремонтники или прогревают микросхему, чтобы припойный шарик расплавился и опять “схватился” с контактной площадкой на плате телефона или полностью демонтируют микросхему и “накатывают” новые шарики с помощью трафарета. Процесс накатывания шаров на микросхему BGA называется реболлинг. На российских просторах этот термин не прижился и у нас это называют просто “перекаткой”.
Подопытным кроликом у нас будет плата мобильного телефона.
Для того, чтобы легче было отпаивать “вот эти черные квадратики” на плате, мы воспользуемся инфракрасным преднагревателем или в народе “нижним подогревом”. Ставим на нем температуру 200 градусов по Цельсию и идем пить чай. После 5-7 минут приступаем парировать нашего пациента.
Остановимся на BGA микросхеме, которая попроще.
Теперь нам надо подготовить инструменты и химию для пайки. Нам никак не обойтись без трафаретов для различных BGA микросхем. Те, кто серьезно занимается ремонтами телефонов и компьютерной техники, знают, насколько это важная вещь. На фото ниже предоставлен весь набор трафаретов для мастера по ремонту мобильных телефонов.
Трафареты используются для “накатывания” новых шаров на подготовленные BGA микросхемы. Есть универсальные трафареты, то есть под любые BGA микросхемы. А есть также и специализированные трафареты под каждую микросхему. В самом верху на фото мы видим специализированные трафареты. Внизу слева – универсальные. Если правильно подобрать шаг на микросхеме, то можно спокойно накатать шары на любой из них.
Для того, чтобы сделать реболлинг BGA микросхемы, нам нужны также вот такие простые инструменты и расходные материалы:
Здесь всем вам знакомый Flux-off. Подробнее про него и другую химию можно прочесть в статье Химия для электронщика. Flus Plus, паяльная паста Solder Plus (серая масса в шприце с синим колпачком) считается самой лучшей паяльной пастой в отличие от других паст. Шарики с ней получаются как заводские. Цена на такую пасту дорогая, но она того стоит. Ну, и конечно, среди всего прочего барахла есть также ценники (покупайте, чтобы они были очень липкие) и простая зубная щетка. Все эти инструменты нам понадобятся, чтобы сделать реболлинг простой BGA микросхеме.
Для того, чтобы не спалить элементы, расположенные рядом, мы их закроем термоскотчем.
Смазываем обильно микросхему по периметру флюсом FlusPlus
И начинаем прогревать феном по всей площади нашу BGA
Вот здесь и наступает самый ответственный момент при отпаивании такой микросхемы. Старайтесь греть на воздушном потоке чуть меньше среднего значения. Температуру повышайте буквально по пару градусов. Не отпаивается? Добавьте немного жару, и главное НЕ ТОРОПИТЕСЬ! Минута, две, три… не отпаивается… добавляем жару.
Некоторые ремонтники любят трепаться “хахаха, я отпаиваю BGАшку за считанные секунды!”. Отпаивают то они отпаивают, но при этом не понимают, какой стресс получает отпаиваемый элемент и печатная плата, не говоря уже о близлежащих элементах. Повторю еще раз, НЕ ТОРОПИТЕСЬ, ТРЕНИРУЙТЕСЬ НА ТРУПАХ. НЕ ТОРОПИТЕСЬ срывать не отпаянную микросхему, это вам выйдет боком, потому как оборвете все пятаки под микросхемой! Пользуйтесь специальными устройствами для поднятия микросхем. Их я находил на Али по этой ссылке.
И вот мы греем феном нашу микросхему
и заодно проверяем ее с помощью экстрактора для микросхем. Про него я писал еще в этой статье.
Готовая к поднятию микросхема должна “плавать” на расплавленных шариках, ну скажем… как кусочек мяса на холодце. Притрагиваемся легонько к микросхеме. Если она двигается и опять становится на свое место, то аккуратненько ее поднимаем с помощью усиков (на фото выше), Если же у вас такого устройства нет, то можно и пинцетом. Но будьте предельно осторожны! Не прикладывайте силу!
В настоящее время существуют также вакуумные пинцеты для микросхем такого рода. Есть ручные вакуумные пинцеты, принцип действия у которых такой же, как и у Оловоотсоса
а есть также и электрические
У меня был ручной пинцет. Честно говоря, та еще какашка. Закоренелые ремонтники используют электрический вакуумник. Стоит только приблизить такой пинцет к микросхеме BGA, которая уже “плавает” на расплавленных шариках припоя, как он тут же ее подхватывает своей липучкой.
По отзывам, электрический вакуумный пинцет очень удобен, но мне все-таки не довелось его использовать. Короче говоря, если надумаете, то берите электрический.
Но, вернемся все-таки к нашей микросхеме. Крохотным толчком я убеждаюсь, что шарики действительно расплавились, и плавным движением вверх переворачиваю BGA микросхему. Если рядом много элементов, то идеально было бы использовать вакуумный электрический пинцет или пинцет с загнутыми губками.
Ура, мы сделали это! Теперь будем тренироваться запаивать ее обратно :-).
Вот и начинается самый сложный процесс – процесс накатывания шариков и запаивания микросхемы обратно. Если вы не забыли – это называется перекаткой. Для этого мы должны подготовить место на печатной плате. Убрать оттуда весь припой, что там остался. Смазываем все это дело флюсом:
и начинаем убирать оттуда весь припой с помощью старой доброй медной оплетки. Я бы посоветовал марку Goot wick. Эта медная оплетка себя очень хорошо зарекомендовала.
Если расстояние между шариками очень малое, то используют медную оплетку. Если расстояние большое, то некоторые ремонтники не прибегают к медной оплетке, а берут жирную каплю припоя и с помощью этой капельки собирают весь припой с пятачков. Процесс снятия припоя с пятачков BGA – очень тонкий процесс. Лучше всего на градусов 10-15 увеличить температуру жала паяльника. Бывает и такое, что медная оплетка не успевает прогреться и вырывает за собой пятачки. Будьте очень осторожны.
Дальше прыскаем туда Flux-off, чтобы очистить от нагара и лишнего флюса наше место под микросхему
и зашкуриваем с помощью простой зубной щетки, а еще лучше ватной палочкой, смоченной в Flux-Off.
Получилось как то так:
Если присмотреться, то видно, что некоторые пятачки я все таки оборвал (внизу микросхемы черные круги, вместо оловянных) Но! Не стоит расстраиваться, они, как говорится, холостые. То есть они не никак электрически не связаны с платой телефона и делаются просто для надежности крепления микросхемы.
Далее берем нашу BGAшку и убираем все лишние припойные шарики. В результате она должны выглядеть вот так:
И вот начинается самое интересный и сложный процесс – накатывание шаров на микросхему BGA. Кладем подготовленную микросхему на ценник:
Находим трафарет с таким же шагом шаров и закрепляем с помощью ценника микросхему снизу трафарета. Втираем в отверстия трафарета с помощью пальца паяльную пасту Solder Plus. Должно получиться как-то вот так:
Держим с помощью пинцета одной рукой пинцет, а в другой фен и начинаем жарить на температуре примерно 320 градусов на очень маленьком потоке всю площадь, где мы втирали пасту. У меня не получилось сразу в двух руках держать и фотоаппарат и фен и пинцет, поэтому фотографий получилось маловато.
Снимаем готовую микросхему с трафарета и смазываем чуть флюсом. Далее пригреваем феном до расплавления шаров. Это нам нужно, чтобы шарики ровнёхонько стали на свои места.
Смотрим, что у нас получилось в результате:
Блин, чуточку коряво. Одни шарики чуть больше, другие чуть меньше. Но все равно, это нисколько не помешает при запайке этой микросхемы обратно на плату.
Чуточку смазываем пятаки флюсом и ставим микросхему на родное место. Выравниваем края микросхемы с двух сторон по меткам. На фото ниже только одна метка. Другая метка напротив нее по диагонали.
И на очень маленьком воздушном потоке фена с температурой 350-360 градусов запаиваем нашу микрушку. При правильной запайке она должна сама нормально сесть по меткам, даже если мы чуток перекосили.
Где ключ у BGA микросхемы
Давайте разберем момент, когда мы вдруг забыли, как ставится микросхема. Думаю, у всех ремонтников была такая проблема ;-). Рассмотрим нашу микрушку поближе через электронный микроскоп. В красном прямоугольнике мы видим кружок. Это и есть так называемый “ключ” откуда идет счет всех шариковых выводов BGA .
Ну вот, если вы забыли, как стояла микросхема на плате телефона, то ищем схему на телефон (в интернете их пруд пруди), в данном случае Nokia 3110С, и смотрим расположение элементов.
Опаньки! Вот теперь мы узнали, в какую сторону должен быть расположен ключик!
Кому лень покупать паяльную пасту (стоит она очень дорого), то проще будет приобрести готовые шарики и вставлять их в отверстия трафарета BGA.
На Али я их находил целым набором, например здесь.
Заключение
Будущее электроники за BGA микросхемами. Очень большую популярность также набирает технология microBGA, где расстояние между выводами еще меньше! Такие микросхемы перепаивать уже возьмется не каждый). В сфере ремонта будущее за модульным ремонтом. В основном сейчас все сводится к покупке какого-либо отдельного модуля, либо целого устройства. Не зря же смартфоны делают монолитными, где и дисплей и тачскрин уже идут в одной связке. Некоторые микросхемы, да и вообще целые платы заливают компаундом, который ставит на “нет” замену радиоэлементов и микросхем.
Тема: Температура прогрева микросхем?
Опции темы
Отображение
- Линейный вид
- Комбинированный вид
- Древовидный вид
Температура прогрева микросхем?
Попробую:
Если, у вашего фена диаметр сопла гораздо меньше меньше устанавливаемой детали, прогрев платы осуществляется только через припой самой детали.
Перевариваем.
Драли тузика с силой, превышающей прочность его собственной шкуры.
Следующие 5 пользователей поблагодарили Сергей009 за это сообщение:
5000 р, калибруем свои фены/преднагреватели/ик-пушки с установленными на них РЕАЛЬНЫМИ платами. И только после всего этого беремся за ремонт клиентских аппаратов, а до вышеописанных операций можете смело называть себя убийцами-ужаривателями.
P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.
Следующие пользователи поблагодарили GPM за это сообщение:
5000 р, калибруем свои фены/преднагреватели/ик-пушки с установленными на них РЕАЛЬНЫМИ платами. И только после всего этого беремся за ремонт клиентских аппаратов, а до вышеописанных операций можете смело называть себя убийцами-ужаривателями..
все это в теории выглядит красиво — пирометр, температура плавления 252. это при условии, что эта самая бессвинцовка находится или в тигле или в паяльно- конвекционном шкафу, но не в случае косвенного нагрева соплом станции паек со следами окислов. такчто не спешите вешать ярлыки «убийц-ужаривателей» на мастеров.
Следующие 2 пользователей поблагодарили aonmaster за это сообщение:
Мысль Вашу не совсем понял. Картинка «говорит» о том, в случае использования насадки, меньшей, чем микросхема, по краям микросхемы температура гораздо ниже, чем непосредственно под феном. Это понятно.
Но в связи с чем Вы говорите о прогреве платы ? Ведь прогрев платы не является самоцелью — если припой под микросхемой плавится, этого и достаточно.
Станция Kada 852D. Температуру фена контролирую термопарой — фен у меня не врёт, показывает реальную температуру. Есть только небольшие отклонения в ту или иную сторону в зависимости от насадки и потока.
Даже при снятии больших экранов ?
Ну так если температура плавления бессвинцового припоя (все современные телефоны) — 252 градуса, а обычного — гораздо ниже, то при 250-градусном нижнем подогреве с нижней стороны платы слетят:
а) все элементы на обычном припое и сплаве Розе/Вуда
б) могут слететь заводские элементы (на бессвинцовке).
Как Вы избегаете таких «полётов» ?
5000 р, калибруем свои фены/преднагреватели/ик-пушки с установленными на них РЕАЛЬНЫМИ платами. И только после всего этого беремся за ремонт клиентских аппаратов, а до вышеописанных операций можете смело называть себя убийцами-ужаривателями.
>>все это в теории выглядит красиво — пирометр, температура плавления 252. это при условии, что эта самая бессвинцовка находится или в тигле или в паяльно- конвекционном шкафу, но не в случае косвенного нагрева соплом станции паек со следами окислов. такчто не спешите вешать ярлыки «убийц-ужаривателей» на мастеров.
P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.
ключевое слово — «можно снять» и снимаю — разницу улавливаете ?
>>
Я всех псевдо-мастеров, не пользующихся нижним подогревом, уже давно (со времен появления безсвинцовки) считаю убийцами! И не надо придираться к словам: читать «нужно снимать при температуре 280 С»
По поводу окислов: Вы что паяете без флюса. А Вы знаете что именно хороший флюс с огромной проникающей способностью и очень хорошими теплопроводными качествами обеспечивает равномерный разогрев мсх и легкое её снятие, допустим, с утопленника? А Вы знаете, что при температуре в 350 С любой флюс теряет свои облуживающие свойства и окисляестя сам (темнеет-коричневеет) и начинает очень быстро испаряться — идет очень много дыма?
Да, температура плавления припоя зависит от многих факторов: от циркуляции воздуха в помещении, от температуры воздуха в помещении, даже от влажности оного. А для чего пирометр?
>>При снятии бга микросхемы низ ставлю 250 а верх 300-320 не больше в зависимости что за микросхема,температуру больше 320 никогда не поднимаю.
Ну так если температура плавления бессвинцового припоя (все современные телефоны) — 252 градуса, а обычного — гораздо ниже, то при 250-градусном нижнем подогреве с нижней стороны платы слетят:
а) все элементы на обычном припое и сплаве Розе/Вуда
б) могут слететь заводские элементы (на бессвинцовке).
Как Вы избегаете таких «полётов» ?>>
Почитайте, пожалуйста, при силу поверхностного натяжения жидкостей и все поймете. Я никогда не пользовался сплавами Розе или Вуда, но системные разъемы на свинцовом припое ни разу не падали. Полеты элементов возможны только если они обладают большой массой и маленькими (по площади) точками пайки, например, сим-холдер 6630 иногда отваливался, всегда успевал вытащить. Знакомый, который пользуется Розе, говорит, что ни разу элементы не срывались, но своими глазами не видел 100% не гарантирую. Кстати, завод изготовитель сажает экраны на более легкоплавкий сплав (тоже безсвинцовка, другие соотношения олова-меди-серебра) их легче снимать. Нижний преднагреватель должен нагревать плату, до температуры ее ВЕРХНЕЙ поверхности 190 С, тогда свинцовый припой становится пластичным, но не жидким, а безсвинцовый очень легко расплавляется при малом верхнем нагреве. Как проконтролировать момент демонтажа мсх? — безсвинцовый припой в твердом и амфотерном состоянии имеет матовую поверхность, при уверенном плавлении становится зеркальным.
И вообще большинство пишет, что легко снимают БГА комноненты нагревом с одной стороны, а знают ли они, что паять надо по термопрофилю, т.е. кривая нагрева платы не есть прямая линия? Нагрел до 300 С и снял. Щас. попробуйте снять и припаять север на Asus X50/X59.
. и как без неё я работал Quick 2035. голь на выдумки хитра
ЗЫ: не умею отвечать с цитированием
Правила работы паяльным феном
Инструментальная электроника развивается одновременно с электроникой общей, что выливается в непрерывное совершенствование применяемых во время ремонта инструментов.
Одним из таких инструментов стал паяльный фен. Многие современные бытовые приборы, такие как телевизоры, планшеты, ноутбуки, можно отремонтировать только с его помощью.
Что необходимо для работы
Паяльный фен, который еще называют термовоздушной паяльной станцией, представляет собой многокомпонентный инструмент с большим числом функций, для ремонта современных устройств. Он позволяет выполнять пайку компонентов СМД, конденсаторов, светодиодов и других деталей. То же касается и чипов BGA-типа, делающих монтаж более плотным. Сегодня почти каждая электронная начинка в современных устройствах изготовлена таким образом.
Чтобы паять смд-компоненты, необходимы такие материалы и приборы:
- собственно, сам фен;
- насадки к нему;
- флюс с паяльной пастой;
- оплетка из меди;
- какое-нибудь приспособление для поддевания деталей (пинцет, например);
- средне-мягкая щеточка;
- линза;
- паяльник с более тонким жалом по сравнению со стандартным;
- трафарет для «перекатки».
Грамотно работать паяльным феном – значит соблюдать осторожность, иметь ангельское терпение, и быть предельно аккуратным.
Последовательность действий на примере смд-компонента
Допустим, на рабочей печатной поверхности ремонтируемого электронного блока находится сгоревшая смд-шка, нуждающаяся в демонтаже. Чтобы ее удалить и поставить новую, нужно выбрать для фена компактную насадку и подготовить флюс.
Температурный режим на паяльном фене устанавливают в пределах 345-350 градусов при помощи регулятора. Потом наносят флюс на подлежащую замене деталь, и приступают к медленному «прогреву».
Напор воздуха в процессе не должен быть чересчур сильным, в противном случае есть риск сдуть рядом стоящие элементы. Виновника поломки продолжают греть до начала плавления припоя, что сразу будет заметно.
На прогрев может уйти минуты три, и это нормально, спешка не нужна. При продолжительном «упорстве» припоя нужно добавить градусов 5.
После разжижения припоя осторожно демонтируют смд деталь. В процессе важно не ушатать компонентов-соседей, так как они наверняка потеряли устойчивость из-за расплавления удерживающего их припоя.
По завершению операции медной оплеткой нужно выполнить зачистку «пятачков» (контактных площадок), потом обеспечить мелкие бугорки на тех же местах паяльной пастой или припоем.
Исправный smd укладывают на старое место при минимальном количестве флюса. Греют деталь паяльным феном до кондиции, когда припой ярко заблестит, растекаясь по каждому из контактов.
Особенности работы с микросхемами BGA
При пайке микросхем типа BGA выбирается тот же температурный диапазон от 345 до 350 градусов с обеспечением умеренного воздушного напора для предотвращения сдувания «соседей». В процессе работы паяльный фен должен удерживаться под углом 90 градусов по отношению к плате. Во избежание выхода из строя чипа не стоит его прогревать только по центру, лучше обходить монтажный элемент по периметру.
После истечения 1-3 минуты можно сделать попытку слегка приподнять чип над платой при помощи пинцета. Если чип не поддается, значит припой все еще твердый. Чтобы избежать повреждения токопроводящих дорожек платы, нужно регулятором на фене «накинуть сверху» градусов 5 температуры и продолжить греть.
Подогрев снизу
Данный прием не только полезен в работе с паяльным феном, но и повышает удобство пайки.
Плату закрепляют зажимом, устанавливают 200-градусную температуру и прогревают в течение пяти минут, после чего начинают работать, как обычно.
При помощи термоскотча можно экранировать рядом стоящие элементы.
После снятия чипа вышеупомянутой оплеткой очищают контакты. Аналогичным образом поступают и с платой.
Все процедуры надо проводить аккуратно, чтобы не допустить повреждений схемы. Если под рукой нет оплетки из меди, удалить припой можно при помощи паяльника с утонченным жалом.
Процедура реболлинга
Для проведения реболлинга чип помещают в трафарет, и закрепляют специализированной изолентой. С тыльной стороны пальцем или шпателем наносят паяльную пасту, затем настраивают фен на температурный режим около 300 градусов и начинают прогревать. После появления характерного блеска от расплавленной паяльной пасты дают припою полностью остыть.
Для освобождения трафарета от чипа убирают изоленту и прогревают трафарет примерно до 150 градусов, в конце процедуры деталь должна освободиться. Бывает, что сходу невозможно достать деталь из китайского трафарета, поэтому может возникнуть необходимость аккуратно ее зацепить.
Во время обратной пайки микросхемы оценивают риски, выкладывают чип необходимое количество раз для точного совпадения пяток и шаров. Потом выставляют на паяльном фене температуру от 330 до 350 градусов и греют до тех пор, пока расплавленный припой не даст возможность чипу самому встать на место.
Температура нижнего подогрева при пайке bga
Первый опыт пайки BGA дома с помощью фена и нижнего подогрева на инфракрасной печке показал, что не все так просто, как хотелось бы. Дело в том, что фен сдувает чип до того, как припой успевает расплавиться. Поэтому решил попробовать паять на инфракрасной станции IR6500 — там пайка происходит от инфракрасного нагревателя, и поэтому таких проблем быть не должно.
IR6500 у нас купили на работе. Хотели на ней паять маленькие процессорные модули, но что-то не срослось. Немного поэксперементировали с ней и бросили, и стали заказывать монтаж BGA на стороне. Станция долгое время сиротливо стояла на столе под клеенкой.
На первый взгляд IR6500 выглядит довольно солидно. Большой массивный корпус, много цифровых индикаторов, лампочек и кнопочек, надежное крепление верхнего нагревателя. Инструкция есть, с картинками, на английском языке. Можно найти в сети также инструкцию на русском (перевод от сети магазинов «Профи», в этом магазине и была куплена станция).
Однако потом стали всплывать косяки. Что не понравилось:
1. По руководству пользователя разобраться, как работает станция, очень трудно, особенно не специалисту. Обязательно придется провести серию экспериментов, чтобы понять, что для чего нужно.
2. Нет ручного управления верхним и нижним подогревом. Нельзя просто включить отдельно верхний или нижний нагрев на установленную температуру, можно только запустить заранее выбранную программу пайки.
3. Нет жесткого щупа для установки термопары для контроля температуры платы. Термопара просто подсоединена к гибкому проводу, который просто приходится прилаживать по месту. Термопара постоянно смещается, установить её трудно, и надежность такого решения оставляет большие сомнения.
4. Непонятно, почему для USB выбрано гнездо для хоста (джек Type A, который ставится на компьютер). На самом деле должен быть джек Type B, потому что станция представляет из себя просто устройство USB — виртуальный COM-порт. По этой причине обычный стандартный шнур USB не подойдет, нужен специальный Plug Type A — Plug Type A, который встречается довольно редко. К счастью, в комплекте станции такой шнур есть.
5. Программу на компьютере для управления станцией запустить не удалось. Похоже, что разработчики станции мало уделили внимания этому вопросу. При попытке подключения программа выдавала ошибку.
6. К сожалению, у станции нет видеокамеры для визуального контроля за пайкой, поэтом трудно точно определить момент, когда чип припаялся.
7. Одной лампы подсветки недостаточно. Нужна подсветка с другой стороны, а еще лучше верхняя подсветка.
[Как правильно паять BGA на станции IR6500]1. Паять чип BGA нужно первым, и только потом паять остальные детали. Иначе верхний нагреватель расплавит пластмассовые детали, и могут отпаяться некоторые соседние SMD-компоненты (см. фото ниже).
Если все-таки нужно перепаять чип на плате, где уже установлены детали, то защитите все места, где не нужен нагрев, с помощью специальной пленки или алюминиевой фольги. Вот так выглядит катушка с защитной лентой:
2. Настройте программу графика изменения температуры (так называемый термопрофиль) на тип припоя, который используется в шариках чипа. Обычно бывает 2 варианта — припой с содержанием свинца Sn63Pb37, у него температура плавления немного меньше, и бессвинцовый припой Sn96.5Ag3Cu0.5. Я паял чипы Blackfin ADSP-BF538, в даташите про их корпуса было написано «316-ball Pb-free CSP_BGA package», поэтому выбрал таблицу термопрофиля Sn96.5Ag3Cu0.5 из руководства IR6500. Ради эксперимента попробовал и профиль для свинцового припоя, но температура прогрева оказалась недостаточной, не все ножки чипа пропаялись.
3. Если ранее посадочное место паялось, то с него нужно полностью удалить наплывы припоя. Это можно сделать, если нагреть плату снизу на печке, и снять припой с платы паяльником с клиновидным жалом с помощью экранирующей оплетки кабеля и обилия флюса. Вот так выглядит специально продающаяся оплетка для сниятия припоя (Desoldering Wire):
Снимать припой надо очень осторожно, совсем без усилий, чтобы не повредить маску, для чего плата должна быть хорошо прогрета нижним нагревом, примерно до 150 .. 180 °C.
4. Установите плату, чтобы посадочное место было точно по центру верхнего нагревателя. Поместите термодатчик так, чтобы он касался платы вблизи паяемого посадочного места чипа.
5. Нанесите на посадочное место безотмывочный, не активный флюс. Все контакты должны быть надежно закрыты флюсом, но желательно не наностить флюса слишком много. Я использовал FluxPlus P/N: 7019074 Aka: 6-412-A. Паяльная паста не нужна, как это ни странно — при условии, что у посадочного места хорошее, не окисленное финишное покрытие. Обычно у свежих плат финишное покрытие всегда хорошее.
6. Положите чип на флюс, точно по меткам шелкографии. Настройте высоту верхнего нагревателя так, чтобы он был примерно на 3 см. выше чипа.
7. Установите нижний подогрев на целевую температуру 220 °C (для бессвинцового припоя шариков BGA).
8. Включите программу термопрофиля. На шаге r2 включите вытягивающий вентилятор на верхней инфракрасной головке. На шаге r3 термопрофиля припой шариков начнет плавиться, и из-под корпуса будут вырываться пузырьки испаряющегося флюса. Если следить за положением чипа, то в конце пайки он должен заметно просесть, примерно на 0.3 мм. Плата начнет слегка дымить.
9. По окончанию термопрофиля прозвучит длинный звуковой сигнал, сигнализирующий об окончании процесса пайки. Станция выключит нагрев, и начнет остывать. Дождитесь, пока плата остынет приблизительно до 70 градусов, после чего её можно вынимать.
[Мои ошибки при пайке BGA]1. Не следует облуживать перед пайкой контакты посадочного места на печатной плате. В результате могут образоваться ненужные наплывы припоя, и есть риск повредить маску.
2. Обычно в любительских условиях нет возможности нанести по шаблону тонкий слой паяльной пасты. Поэтому паяльная паста не нужна, достаточно просто смочить посадочное место флюсом.
3. Феном паять нельзя, потому что он обязательно сдует чип до того, как он припаяется. Также феном трудно равномерно прогреть чип со всех сторон.
4. Ни в коем случае нельзя надавливать на чип в процессе пайки. Чип висит на расплавленных шариках припоя, и если на чип нажать, то припой выдавится, и может замкнуть соседние контакты.
[Общие выводы]ИМХО IR6500 это необходимый минимум для надежной пайки BGA. Станция свою цену (28 тыс. рублей на момент 10 января 2019 года) вполне оправдывает.
All-Audio.pro
Статьи, Схемы, Справочники
Температура нижнего подогрева при пайке bga
Просмотр полной версии : Температура прогрева микросхем? При какой температуре лучше всего делать прогрев следующах микросхем боюсь перегреть: Флэш ЦП РА Флэш и ЦП больше всего интересует за ответ буду признателен:icq Вам в Кельвинах и Цельсиях? ТС Киевлянин поэтому наверное в Цельсиях ждёт ответа.
Поиск данных по Вашему запросу:
Дождитесь окончания поиска во всех базах.
По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.
Перейти к результатам поиска >>>
ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Замена BGA чипа феном без нижнего подогрева.
помогите с BGA пайкой
Инструментальная электроника развивается одновременно с электроникой общей, что выливается в непрерывное совершенствование применяемых во время ремонта инструментов. Одним из таких инструментов стал паяльный фен.
Многие современные бытовые приборы, такие как телевизоры, планшеты, ноутбуки, можно отремонтировать только с его помощью. Паяльный фен, который еще называют термовоздушной паяльной станцией, представляет собой многокомпонентный инструмент с большим числом функций, для ремонта современных устройств.
Он позволяет выполнять пайку компонентов СМД, конденсаторов, светодиодов и других деталей. То же касается и чипов BGA-типа, делающих монтаж более плотным. Сегодня почти каждая электронная начинка в современных устройствах изготовлена таким образом.
Грамотно работать паяльным феном — значит соблюдать осторожность, иметь ангельское терпение, и быть предельно аккуратным. Допустим, на рабочей печатной поверхности ремонтируемого электронного блока находится сгоревшая смд-шка, нуждающаяся в демонтаже. Чтобы ее удалить и поставить новую, нужно выбрать для фена компактную насадку и подготовить флюс. Температурный режим на паяльном фене устанавливают в пределах градусов при помощи регулятора. Напор воздуха в процессе не должен быть чересчур сильным, в противном случае есть риск сдуть рядом стоящие элементы.
Виновника поломки продолжают греть до начала плавления припоя, что сразу будет заметно. На прогрев может уйти минуты три, и это нормально, спешка не нужна. После разжижения припоя осторожно демонтируют смд деталь. В процессе важно не ушатать компонентов-соседей, так как они наверняка потеряли устойчивость из-за расплавления удерживающего их припоя.
Исправный smd укладывают на старое место при минимальном количестве флюса. Греют деталь паяльным феном до кондиции, когда припой ярко заблестит, растекаясь по каждому из контактов. В процессе работы паяльный фен должен удерживаться под углом 90 градусов по отношению к плате. Во избежание выхода из строя чипа не стоит его прогревать только по центру, лучше обходить монтажный элемент по периметру. После истечения минуты можно сделать попытку слегка приподнять чип над платой при помощи пинцета.
Если чип не поддается, значит припой все еще твердый. Плату закрепляют зажимом, устанавливают градусную температуру и прогревают в течение пяти минут, после чего начинают работать, как обычно. После снятия чипа вышеупомянутой оплеткой очищают контакты. Аналогичным образом поступают и с платой. Все процедуры надо проводить аккуратно, чтобы не допустить повреждений схемы. Если под рукой нет оплетки из меди, удалить припой можно при помощи паяльника с утонченным жалом.
Для проведения реболлинга чип помещают в трафарет, и закрепляют специализированной изолентой. С тыльной стороны пальцем или шпателем наносят паяльную пасту, затем настраивают фен на температурный режим около градусов и начинают прогревать.
После появления характерного блеска от расплавленной паяльной пасты дают припою полностью остыть. Для освобождения трафарета от чипа убирают изоленту и прогревают трафарет примерно до градусов, в конце процедуры деталь должна освободиться. Бывает, что сходу невозможно достать деталь из китайского трафарета, поэтому может возникнуть необходимость аккуратно ее зацепить. Во время обратной пайки микросхемы оценивают риски, выкладывают чип необходимое количество раз для точного совпадения пяток и шаров.
Потом выставляют на паяльном фене температуру от до градусов и греют до тех пор, пока расплавленный припой не даст возможность чипу самому встать на место. В современной электронике наблюдается устойчивая тенденция к тому, что монтаж становится всё более уплотненным. Следствием этого стало возникновение корпусов BGA. Пайка этих конструкций в домашних условиях и будет нами рассмотрена в рамках данной статьи. Первоначально размещалось много выводов под корпусом микросхемы.
Благодаря этому они размещались на небольшой площади. Это позволяет экономить время и создавать всё более миниатюрные устройства.
Но наличие такого подхода при изготовлении оборачивается неудобствами во время ремонта электронной аппаратуры в корпусе BGA. Пайка в данном случае должна быть максимально аккуратной и в точности выполняться по технологии.
Пайка BGA-корпусов не является сложным делом. Но чтобы она успешно осуществлялась, необходимо провести подготовку рабочей области. Также для возможности повторения описанных в статье действий необходимо рассказать про особенности. Тогда технология пайки микросхем в корпусе BGA не составит труда при наличии понимания процесса. Рассказывая, что собой являет технология пайки корпусов BGA, необходимо отметить условия возможности полноценного повторения.
Так, были использованы трафареты китайского производства. Их особенностью является то, что здесь несколько чипов являются собранными на одной большой заготовке. Благодаря этому при нагреве трафарет начинает изгибаться. Большой размер панели приводит к тому, что он при нагреве отбирает значительное количество тепла то есть, возникает эффект радиатора. Из-за этого необходимо больше времени, чтобы прогреть чип что негативно сказывается на его работоспособности.
Также такие трафареты изготавливаются с помощью химического травления. Поэтому паста наносится не так легко, как на образцы, сделанные лазерной резкой. Хорошо, если будут присутствовать термошвы. Это будет препятствовать изгибу трафаретов во время их нагревания. Ну и напоследок следует отметить, что продукция, изготовленная с использованием лазерной резки, обеспечивает высокую точность отклонение не превышает 5 мкм.
А благодаря этому можно просто и удобно использовать конструкцию по назначению. На этом вступление завершается, и будем изучать, в чем заключена технология пайки корпусов BGA в домашних условиях. Прежде чем начинать отпаивать микросхему, необходимо нанести штрихи по краю её корпуса.
Это необходимо делать в случае отсутствия шелкографии, которая показывает на положение электронного компонента. Это необходимо сделать, чтобы облегчить в последующем постановку чипа назад на плату. Фен должен генерировать воздух с теплотой в градусов по Цельсию. При этом скорость воздуха должна быть минимальной иначе придётся назад припаивать размещенную рядом мелочь.
Фен следует держать так, чтобы он был перпендикулярно плате. Разогреваем её таким образом около минуты. Причем воздух должен направляться не к центру, а по периметру краям платы.
Это необходимо для того, чтобы избежать перегрева кристалла. Особенно чувствительна к этому память. Затем следует поддеть микросхему за один край и поднять над платой. При этом не следует стараться рвать изо всех сил. Ведь если припой не был полностью расплавлен, то существует риск оторвать дорожки. Иногда при нанесении флюса и его прогреве припой начнёт собираться в шарики. Их размер будет в этом случае неравномерен. Наносим спиртоканифоль, греем её и получаем собранный мусор.
При этом обратите внимание, что подобный механизм нельзя ни в коем случае использовать при работе с пайкой. Это обусловлено низким удельным коэффициентом. Затем следует отмыть область работы, и будет хорошее место. Затем следует осмотреть состояние выводов и оценить, возможной ли будет их установка на старое место. При негативном ответе их следует заменить. Поэтому следует очистить платы и микросхемы от старого припоя.
В данном случае хорошо сможет помочь простой паяльник. Хотя некоторые люди используют вместе оплетку и фен. При совершении манипуляций следует отслеживать целостность паяльной маски. Если её повредить, то припой растечётся по дорожкам. И тогда BGA-пайка не удастся. Можно применять уже подготовленные заготовки. Их в таком случае необходимо просто разложить по контактным площадкам и расплавить.
Поэтому в качестве более легкого способа используется трафаретная технология. Благодаря ей работа ведётся быстрее и с таким же качеством.
Важным здесь является использование качественной паяльной пасты. Она сразу же будет превращаться в блестящий гладкий шарик. И в этом случае даже не факт, что нагрев до градусов тепла и смешивание с флюсом смогут помочь.
Для удобства работы микросхему закрепляют в трафарете. Затем с использованием шпателя наносится паяльная паста хотя можно использовать и свой палец.
Затем, поддерживая трафарет пинцетом, необходимо расплавить пасту. Температура фена не должна превышать градусов Цельсия. При этом само устройство должно находиться перпендикулярно пасте. Трафарет следует поддерживать, пока припой полностью не застынет.
Паяльно-ремонтная станция «МАГИСТР Ц20-ИК» (60х60-280х300)
Просмотр полной версии : Работа с нижним подогревом платы и компаундом. Подскажите кто сталкивался! В общем вопрос: какую температуру поддерживать на нижнем подогреве платы чтобы отпаять верхний элемент например джойстик учитывая что снизу находятся микросхемы на компаунде да еще и припаяно всё бессвинцовым припоем, чтобы не повредить микросхемы, находящиеся на компаунде снизу платы? Температура плавления безсвинцовой пайки около Но нижним подогревом ты джойстик не отпаяешь.
Температура нижнего подогрева при пайке bga
Доброе время суток. Прошу помочь , поисковиками пользоваться умею и не лень , прочитал про BGA много , всеравно есть вопросы и просьба помочь. Давно у меня попадались мамки нуждающиеся в ремонте BGA, и вот немного насобирав, улучшил свой нижний подогрев добавив штатив с верхним ИК керамическим нагревателем, получился аналоговый ИК станок, низ до гр С , верхом догреваю чипы снимаются и ставятся на ура две термопары через тумблер на мультиметр, регулировка простыми регуляторами освещения, прикупил трафареты и шары. Прочитал кучу форумов по поводу технологии пайки , изучил по моему весь материал , но всеравно 6 раз ребоулил , в основном нфорсы и Юги или мать уходит в защиту либо вообще не запускается, это сначала я не выпаивал кварцы , но даже после выпайки ничего не изменилось напостой гдето короткое оплеткой не пользуюсь , равняю все капелькой , лужу свинцом, тоненький слой флюса amtech , чип ставлю на бугорки гр С. Думал может убиваю чип при ребоуле. При снятии старых шаров температуру паяльника ставлю не ниже иначе припой не могу снять и при прогреве новых шаров и накате индивидульных темп фена , может это замного и чипы умирают. Что я не так делаю , подскажите пожалуйста какую температуру паяльника при снятии старого припоя и темп фена при накатке нужно соблюдать , обязательна ли оплетка и пару ньюансов при позиционировании , сильно ли это влияет на слипание шаров при установке чипа Перенес в Технологии. Тему не там создали — прямая дорога в технологии.
Notebook1 форум
Сайт помогает найти что-нибудь интересное в огромном ассортименте магазинов и сделать удачную покупку. Если Вы купили что-то полезное, то, пожалуйста, поделитесь информацией с другими. Также у нас есть DIY сообщество , где приветствуются обзоры вещей, сделанных своими руками. Xiaomi MI9 SE.
Нижний подогрев для пайки. Проверяем чуть подробнее и применяем.
Инструментальная электроника развивается одновременно с электроникой общей, что выливается в непрерывное совершенствование применяемых во время ремонта инструментов. Одним из таких инструментов стал паяльный фен. Многие современные бытовые приборы, такие как телевизоры, планшеты, ноутбуки, можно отремонтировать только с его помощью. Паяльный фен, который еще называют термовоздушной паяльной станцией, представляет собой многокомпонентный инструмент с большим числом функций, для ремонта современных устройств. Он позволяет выполнять пайку компонентов СМД, конденсаторов, светодиодов и других деталей.
Вопрос о термопрофиле пайки BGA и кривой реального нагрева.
Войдите , пожалуйста. Хабр Geektimes Тостер Мой круг Фрилансим. Мегапосты: Криминальный квест HR-истории Путешествия гика. Войти Регистрация. И те, кто рискнул сам паяльником это пробовать, потом несли свои материнки в сервис, где им паяли новый чип, если, конечно, они своей домашней пайкой не убивали всю материнскую плату. Итак, как же паяют чипы? Под катом рассказ, а также фото и видео об этом.
Предыдущее посещение: Пт окт 11, pm Текущее время: Пт окт 11, pm. Добавлено: Чт сен 08, am. В связи с постоянными вопросами в личку, на тему «температуры пайки бга» привожу небольшую таблицу часто применяемых сплавов, применяемых в шариковых выводах BGA микросхем.
Забыли пароль? Изменен п. Расшифровка и пояснения — тут. Поскольку с такой пайкой ни разу не сталкивался, то сначала проводим натурные эксперименты на трупиках.
Форум Новые сообщения. Что нового Новые сообщения Недавняя активность. Вход Регистрация. Что нового. Новые сообщения.
Отличительной особенностью электронных технологий последнего времени является всё большее уплотнение монтажа компонентов и микросхем, что стало причиной появления корпусов типа BGA англ. Ball grid array — массив шариков. Этот самый массив находится под корпусом микросхемы, что позволяет разместить большое количество выводов в малом объеме корпуса. Подобная микроминиатюризация зачастую оборачивается известными неудобствами, вызванными сложностью ремонта пайки элементов, размещённых в таком корпусе.